AMD（Advanced Micro Device）是研發與生產高效能處理器晶片的大廠，在電競品牌華碩、微星MSI、宏碁、Predator等皆可以看到AMD晶片的運作。此外，AMD是少數可以與Intel競爭的廠商。
Intel是具有晶圓研發製造技術的知名半導體大廠，然而AMD以小蝦米對抗大鯨魚之勢與Intel競爭，即使Intel市值為AMD的三倍。由於Intel的處理器出現瑕疵導致 7 奈米製程處理器延後半年推出，讓AMD有機會搶吃Intel的市場訂單。
本文重點：
AMD與Intel有相像的創立背景，卻被Intel的Tick-Tock模式打壓至 2015 年
AMD的創辦人Jerry Sanders與Intel的創辦人Gordon Moore皆來自同一家半導體公司：Fairchild Semiconductor（仙童半導體）。AMD一開始是擁有晶圓製造廠的中央處理器（CPU）供應商，為僅次於Intel以外的晶片供應商。
從 2006 年開始，Intel採用Tick-Tock策略，每一次「Tick」代表著更新一次CPU晶片製程，在CPU效能幾近相同的情況下，縮小晶片面積、減少耗能；而每一次「Tock」代表著在上一次「Tick」的晶片製程的基礎上，更新CPU架構，提升效能。一般一次「Tick-Tock」的週期為兩年，「Tick」占一年，「Tock」占一年。此策略常被戲稱「擠牙膏策略」，因為每一代CPU效能和前一代的效能相差不大。擁有大量資源的Intel以此策略一路打壓AMD直到 2015 年。
AMD的技術競爭優勢：Zen架構GPU、RDNA架構CPU及Chiplet晶片技術
AMD在GPU（Graphics Processing Unit）和CPU（Central Processing Unit）運算核心部分皆提出效能更好的架構，分別是Zen和RDNA架構。GPU是繪圖處理器，處理電腦顯示繪圖相關的項目，Zen架構能讓電腦在執行網頁瀏覽、多工作業及串流視訊應用時，更快速處理顯示速度；CPU是中央處理器， 一切電腦中的運算都要靠CPU才能運作，RDNA架構有助於CPU更快速處理數據運算、執行指令。
另外最關鍵的是Chiplet晶片技術，可用來提升良率及降低開發成本，傳統的作法是把所有類型的功能都放在一塊晶片，功能越多就需要更大的晶片面積；Chiplet架構是根據功能的特性，將不同類型的功能分散在不同晶片，如此能節省一塊晶片的面積。使用Chiplet架構能增加良率和降低開發成本。
AMD的產業現況：跨足個人電腦、遊戲及資料中心三大市場
AMD跨足三大市場：個人電腦、遊戲機及資料中心，此三大市場規模約 790 億美元。從遊戲機市場來看，目前遊戲機的兩大平台 PS5 及Xbox series X都採用AMD產品 Zen2 的CPU及RDNA的GPU做為運算核心，因此在遊戲機的市場上，AMD不會有太大的獲利風險。
在個人電腦方面，CPU近三年持續成長，在 2018 年市占率近 13% ，到了 2019 年市占率成長至 17%；但GPU在與NVIDIA競爭下，近兩年市占率持平在 26 ％，可見得個人電腦業務的營收成長大部分是靠CPU。
在資料中心方面，AMD的 X86 Server在 2017 年至 2019 年皆成長，但市占率仍不到 10％，因能源使用效率對於資料中心越來越重要，AMD持續改善能源使用效率。目前資料中心前三大供應商Amazon、Microsoft及Google平台都相繼導入AMD的產品。
AMD重返榮耀的三大原因
Intel的 7 奈米製程卡關，AMD趁機擴大市占率
Intel因 7 奈米製程良率不佳，兩次延後CPU產品發表，較原先預期發表的計畫晚了一年，讓AMD有機會搶下Intel釋出的訂單，市占率可望突破 20% 。過去AMD一直在Intel背後苦苦追趕， 2020 年終於能夠在 7 奈米晶片贏過Intel，關鍵在於AMD與Intel晶片生產模式的不同。
Intel以「垂直整合」來製造晶片，所有晶片從設計到生產，都由Intel自己一手包辦，Intel亦於美國設立晶圓製造廠；AMD過去曾以垂直整合模式生產晶片，擁有自己的晶圓廠，然而在「無廠純IC設計公司」興起後，AMD在 2009 年將半導體製造部門分出來拆成子公司 GlobalFoundries（格羅方德，簡稱GF，目前為全球第三大晶圓代工廠），並將部分晶片外包由台積電生產，AMD專注在研發技術，如：高性能運算與提升處理器效率。
然而近年來Intel在垂直整合模式下，晶片製程陷入卡關，從 2016 年開始Intel的 14 奈米開始延後推出，原因為晶片製程的微縮相當逼近物理極限。而當時晶片製程已達 10 奈米，Intel的產品推出速度明顯放緩，因而產生市場空窗期給AMD發展的機會。
AMD不再自己做晶片，借助台積電 7 奈米製程技術確保產品良率
從AMD創立開始，晶片從設計到製造都是AMD自己完成， 2009 年AMD改採無工廠純IC設計的營運模式，將原本的晶圓代工部門拆分成子公司GlobalFoundries，然而到了 2011 年，半導體技術門檻越來越高，GlobalFoundries生產製程備受考驗，無法再及時出貨給客戶，讓AMD不再持股GlobalFoundries，近年更將原先仰賴GlobalFoundries的訂單轉交給台積電。
來自臺灣的蘇姿丰（Lisa Su）帶領AMD逆轉勝
2014 年上任的蘇姿丰（暱稱蘇媽）臨危受命擔任CEO，當時AMD的晶片設計屢出錯、製程延宕且財務困窘，外界並不看好。蘇媽做了兩項重大的決定：一是在 2016 與代工廠GlobalFoundries解約，讓AMD多了其他選擇，與台積電合作，讓晶片能確保良率且及時出貨。二是蘇媽將當時AMD有限的研發資源投注在個人電腦、筆電、伺服器的處理器CPU及電腦繪圖晶片GPU，推出電腦、伺服器的兩大新產品線Ryzen、EPYC處理器。這兩個關鍵決策，讓AMD產品競爭力超越了Intel。 2019 年，AMD全年營收 47 億美元，幾乎是 2015 年的 2 倍。
而新冠疫情帶動的遠距需求，也助長了筆電和伺服器的全球銷量，兩者都較前一年同期翻了一倍，AMD也跟著受惠。蘇媽認為AMD具有往高速運算發展的潛力，AMD 目前已推出第三代EPYC晶片，能容納近 400 億個電晶體，未來計劃與美國政府合作來建造全球最先進的超級電腦。
小結：AMD收購Xilinx來強化產品組合
AMD業務，可分為兩大類：一是個人電腦的CPU和GPU，占比約七成，二是以企業客戶為主的資訊中心、Server市場及遊戲機台，占比約三成。AMD在 2020 年收購Xilinx（賽靈思），希望擴展資料中心的業務。Xilinx主要提供FPGA晶片，此晶片有助於根據實際應用場景來調整硬體運算。目前AMD在資料中心業務雖有進展，但仍以CPU為主，高速AI運算方面仍不足。收購Xilinx，正好可填補AMD的不足，使AMD能夠擁有CPU、GPU及FPGA產生的多種產品組合。延伸閱讀：美國電信龍頭 AT&T 尋找成長新契機
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